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PCB激光分板机

PCB激光分板机

机型特点:

1.采用高性能C02激光器,激光聚焦光斑小,切口窄;
2.分板过程清洁、无粉尘,避免废料导致导电引起的电路失效;
3.可对贴装完成的PCB板直接分板;分板无接触,无应力;
4.高精密两轴工作平台,精度高,速度快;
5.可选用CCD自动定位,自动校正;
6.加工过程电脑软件自动控制,软件界面实时反馈,实时了解加工状态。

适用行业:

适用于PCB电路板的精密切割成型和开窗、开盖,已封装电路板的分板、
普通光板的分板等。
 

技术性能指标:        
项目名称 ▼   技术参数 ▼    
机器型号   GD-PCBC 6050
加工幅面   600*500mm(可根据客户要求订制)
定位精度   ±0.02mm
重复定位精度   ±0.001mm
XY平台最大运行速度   30m/min    
整机耗电功率   <8KW    
整机重量   700kg
整机尺寸(L*W*H)   2200*1300*1500mm
                  (以上参数仅供参考)

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